전자빔증발에 관한 실험보고서 레폿

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전자빔증발에 관한 실험보고서

전자빔증발에 관한 실험보고서입니다. 전자빔증발레포트

① 증발체의 뛰어난 휘발성, 즉 모든 금속, 화합물, 내화물 재료, 금속간 화합물, 세라믹등 거의 모든 재료를 날려 보낼 수 있다.
② 증착물이 매우 높은 순도를 가지고 있다.
③ 기판의 온도를 영하에서 높은 온도까지 넓은 범위에 걸쳐 조절이 가능하다.
④ Amorphous(비결정질)와 같은 특별한 조직, 새로운 결정질을 만들 수 있다.
⑤ 기판의 끝과 증착된 표면의 끝이 거의 비슷하다.
⑥ 기판과 뛰어난 결합력을 가지고 있다.
⑦ 실험중에 공해물질 배출이 매우적다.

e-beam evaporation 과정

첫째는 고체 상태 또는 액체상태의 증발원으로 부터 가스 상태로의 응축 상 변태이고, 두 번째가 증기가 기판과 증발원 사이를 통과해서 이동하는 상태이고, 세 번째가 기판에 도달한 증기의 응축의 단계로 나누어진다. 이 때, 첫째 단계의 가스 상으로의 응축 상 변태는 전자빔 총에 의해 생성된 전자빔의 초점화와 반사에 의해서 진공의 공간을 통해서 증발체에 충돌한다. 그리고 충돌할 때 이 운동에너지는 진공중에서 다양한 에너지로 발산된다. 증발에 사용되는 에너지는 열에너지로서 이 때 표면이 녹아서 응축 상 변태가 일어나는 것이다. 특히 여러 발산되는 에너지중에서 문제가 되는 것은 X-ray로서 60kV 이하의 가속전압을 가진 전자빔 증착에서 진공의 공간의 벽두께는 X-ray방패로써 충분하다. 하지만 특히 갈라진 틈 또는 낮은 원자번호의 재료를 조심해야 하며, 투시유리는 X-ray가 쉽게 투과하므로 반드시 납으로 코팅해야 한다. 따라서 작업중에는 항상 조심해야 한다.

e-beam evaporation 원리

정자빔 증착시 진공의 공간에서 일어나는 현상의 과정에 대한 개략도는 그림5와 같다.
[그림5]e-beam evaporation equipment

전자빔총에서 나온 전자의 흐름 에너지를 받은 에너지에 의해 액상으로 변하고 코팅재의 표면이 기상으로 되면서 증발한다. 이것이 진공의 공간안을 직선적인 비행을 하여 기판에 달라 붙는다. 이 때 기판은 히터로 가열이 된다. 히터로는 기판 뒤에 코일을 감아서 기판온도를 높이는 방법과 기판 앞에서 할로겐 램프로 가열하는 방법이 있다. 하지만 두 가지 방법 모두 진공의 공간에서 열전대가 위치한 곳의 감지온도와 실질적인 기판표면의 온도가 100℃이상 차이가 나므로 온도 보정을 해줘야 한다. 개폐장치는 증발시간을 조절하기 위하거나 천이시간동안 불안정하게 증착이 되는 것을 막기 위해서 설치된 것이다. 전자빔 증착이 진행되는 동안 진공의 공간은 진공 펌프계의 역할로 계속해서 진공이 유지가 된다. 빔이 조사되는 도가니는 냉각수로 수냉된 도가니로서 증발체와 도가니의 반응이 억제되어 불순물이 증발체에 확신해 들어가는 것을 막아준다. EH한 도가니가 전자빔에 의해서 녹는 것을 막아주는 역할을 한다.



자료출처 : http://www.ALLReport.co.kr/search/detail.asp?pk=16126967&sid=qjfRnf777&key=



[문서정보]

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키워드 : 전자빔증발에,관한,실험보고서



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